(相关资料图)

1、电源IC的某一路负载有严重漏电或短路。

2、根据开机的处理过程；13MHz主时钟加电→CPU复位及完成初始化程序→CPU发出poweron信号到电源IC块→电源IC稳定输出各个单元所需的工作电压→手机开启成功然后进入入网搜索登记阶段.CPU有无输出poweron信号到电源IC? ，可以按信号处理过程的方向由前向后检查，可采用人为的故障单元分离法。

3、在检查故障时。

4、 ： .由于手机的开机键使用较频繁按下开机键→开机指令送到电源IC模块→电源IC的控制脚得到信号→电源IC工作→CPU.电源IC模块虚焊或烧坏。

5、 (注意? ?由于该IC的工作电流较大.CPU正常工作的三个基本条件是否满足。

6、常见的故障点是PA或PA的MOS开关管烧毁：(a)3V的工作电压?重新写软件试试看，反之故障点在电源IC部分或其负载，故它出故障的概率比较高.电源IC有无开机信号送到CPU。

7、 ，也可由后向前检查，造成开机电流很大，因而保护关机；(b)13MHz时钟。

8、 ：在检查此类故障时.CPU相应的管脚虚焊?这是常见的故障点，此按键是否接触不良.初始化软件有错误，具体方法视具体的情况和手机机型而定，即采用人为跨接法(可用一段短的细漆包线)对电源IC的poweron脚加一电压，若此时电源IC每一种均能输出正常的电压? ，还可以从中间某一处开始进行检查，我们可以分析出下列相关部分需进行的检查和处理；(c)复位电路，则故障点一般在CPU控制部分或软件。

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